DIN EN 60974-10-2004 弧焊设备.第10部分:电磁兼容性(EMC)要求
时间:2024-05-16 01:24:07 来源: 标准资料网 作者：标准资料网 阅读：9517
【英文标准名称】:Arcweldingequipment-Part10:Electromagneticcompatibility(EMC)requirements(IEC60974-10:2002,modified);GermanversionEN60974-10:2003
【原文标准名称】:弧焊设备.第10部分:电磁兼容性(EMC)要求
【标准号】:DINEN60974-10-2004
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2004-01
【实施或试行日期】:2004-01-01
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:试验;定义;焊接;规范(验收);发射;合格试验;防电击;干扰抑制;电磁兼容性;电弧焊接;电气工程;弧焊电缆;抗扰性
【英文主题词】:Arcwelding;Arcweldingcables;Definition;Definitions;Electricalengineering;Electromagneticcompatibility;EMC;Emission;Immunity;Interferencerejections;Protectionagainstelectricshocks;Qualificationtests;Specification(approval);Testing;Welding
【摘要】:
【中国标准分类号】:J64
【国际标准分类号】:
【页数】:19P.;A4
【正文语种】:德语
基本信息
| 标准名称： | 军用集成电路用微晶玻璃基片 |
| 英文名称： | Microcrystalline glass substrate for military integrated circuit |
| 中标分类： |
医药、卫生、劳动保护 >>
医药、卫生、劳动保护综合 >>
技术管理 |
| 发布部门： | 中国电子工业总公司 |
| 发布日期： | 1992-11-19 |
| 实施日期： | 1993-05-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 提出单位： | 中国电子工业总公司科技质量局 |
| 归口单位： | 中国电子技术标准化研究所 |
| 起草单位： | 石家庄液晶玻璃厂和中国电子技术标准化研究所 |
| 起草人： | 谷士英、陈礼全、薄文满、刘承钧 |
| 出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版日期： | 1993-04-01 |
| 页数： | 10页 |
适用范围
本规范规定了军用徽晶玻璃基片的分类、型号命名、规格、技木要求、测试方法、检验细则、标志、包装、运输和贮存及基片微晶玻璃的理化性能与测试方法。本规范适用于军用薄膜集成电路用微晶玻璃基片。
前言
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目录
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引用标准
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所属分类： 医药 卫生 劳动保护 医药 卫生 劳动保护综合 技术管理
【英文标准名称】:Evaluatingparticulatecontaminationofhydraulicfluids.Methodofcalibratingliquidautomaticparticle-countinstruments(usingACFineTestDustcontaminant)
【原文标准名称】:流体粒状污染的评定.第2部分:液体自动粒子计数仪的校准方法(使用自动控制精密测试粉尘污染法)
【标准号】:BS5540Pt.2-1978
【标准状态】:作废
【国别】:
【发布日期】:
【实施或试行日期】:
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:
【国际标准分类号】:
【页数】:
【正文语种】: